联发科天玑 6100+ 发布 6nm 工艺 入门 5G 新机预备？

近日，联发科发布了天玑 6000 系列 5G SoC 新成员：天玑 6100+，来看看规格如何 ~0AX电脑_数码_手机应用问题解决的IT技术网站 - 云狐网

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据介绍，天玑 6100+ 规格有：6nm 工艺制程，CPU 为：2*Arm Cortex-A76@2.2GHz 6*Arm Cortex-A55@2.0GHz，Arm Mali-G57 MC2 GPU，支持 LPDDR4x、UFS 2.2，最高支持 108MP、16MP+16MP、2K30fps 视频录制，最高支持 2520*1080 分辨率 120Hz 显示屏，支持 WiFi 5、蓝牙 5.2，集成 5G 基带，支持 5G。

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官方预告采用天玑 6100+ 处理器的手机预计将于于 2023 年第三季度（7-9 月）上市，并表示联发科天玑目前有多个系列，天玑 9000 系列为旗舰手机及平板设计，天玑 8000 系列主要面向次旗舰，天玑 7000 系列则是进一步丰富产品线，而天玑 6000 系列提供性能升级、能效升级、同时降本增效的解决方案，主要是偏入门产品。