英伟达需求太猛 台积电增加封装能力
人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和个人电脑近年来一直在迅速推动对先进工艺技术的需求，领先的芯片制造商已经扩大其领先的生产能力来适应这些需求。显然，对先进计算 GPU 的需求，如 Nvidia 的 A100 和 H100，是如此之高，以至于台积电现在正计划扩大其先进的封装能力，根据 DigiTimes 的报告。
报道称，目前对诸如基板上芯片（CoWoS）等封装技术的需求远远超过了现有的产能，这就是为什么台积电目前正在加快努力提高这种产能。
据报道，台积电承诺在 2023 年期间为 Nvidia 额外加工 10,000 块 CoWoS 晶圆。鉴于 Nvidia 在每块晶圆上能获得约 60 个 A100/H100 GPU（H100 只是略小），这将意味着额外的约 60 万个顶级数据中心 GPU。
预测意味着在今年剩下的时间里，每月将增加约 1000 至 2000 块晶圆。台积电每月的 CoWoS 产量在 8,000 到 9,000 片之间徘徊，因此每月为 Nvidia 提供额外的 1,000 到 2,000 片晶圆将大大提升台积电高端封装设施的利用率。由于需求增加，这种激增可能会导致其他行业参与者的 CoWoS 服务供应稀缺，这就是为什么据说台积电计划扩大其高级封装能力。
据报道，台积电的增产旨在支持对 Nvidia 人工智能芯片不断升级的需求，这些芯片在整个行业被广泛采用。例如，谷歌最近推出了基于 Nvidia H100 的新 A3 超级计算机，拥有 26 ExaFLOPS 的 AI 性能。同样，微软、甲骨文等几家知名公司，甚至是埃隆 - 马斯克即将成立的人工智能企业，在过去几个月里都采购了数万颗 Nvidia 的人工智能 GPU。
目前还不清楚 Nvidia 打算增加哪些具体的计算 GPU，因为其目前的系列包括 A100、A30、H100 和中国独家的 A800 和 H800 GPU。台积电所有提供先进封装服务的工厂都位于台湾。