天玑 8200 加持!小米 Civi 3 下月发布
小米 Civi 3 将于 5 月份发布。该机型已经获得入网许可,搭载联发科天玑 8200 移动平台,这是小米 Civi 系列首次采用该芯片。
天玑 8200 采用了台积电 4nm 制程,八核 CPU 架构设计,包含 4 颗 Cortex-A78 大核和 4 颗 Cortex-A55 小核,集成 Mali-G610 6 核 GPU,安兔兔跑分最高能突破 90 万分。此外,小米 Civi 3 还将会配备前置双摄像头,造型神似 iPhone 14 Pro 的灵动岛设计。美颜方面,小米 Civi 3 搭载像素级肌肤焕新技术,可以做到祛斑、祛痘、祛黑眼圈、祛法令纹、祛抬头纹、祛眼周纹,通过智能模型运算,对用户面部瑕疵进行针对性处理,带来通透又细腻的好皮肤。
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