Redmi Note 11T Pro拆机看看内部的做工如何(图文)
Redmi Note 11T Pro，起售价 1799。搭载联发科天玑 8100，并且首次在 Note 系列中采用 LPDDR5，结合其他基础配置来说，在同等价位中，Note 11T Pro 可谓是相当有竞争力的了，今天我们就来拆解这款 Note 11T Pro，看看它内部的做工如何。
拆解
首先关机取出塑料卡托，卡托上套有防尘胶圈。后盖通过热风枪加热后，用撬片打开。后盖为塑料材质，内侧贴有四块大泡棉起缓冲作用。后置摄像头盖通过螺丝固定，摄像头盖下还隐藏有螺丝。
Note 11T Pro 采用后端盖设计，通过螺丝和卡扣固定，拆下后可以看到 Note11 Pro 内部采用了常见的三段式设计。底部扬声器模块上面贴有石墨片散热，同样通过螺丝固定。而在后端盖上集成了 FPC 天线、NFC 线圈、以及指纹识别模块。分别通过胶固定，和后端盖的凹槽固定。
电池通过易拉胶纸固定，便于拆卸。
随后取下主板、副板、射频同轴线和前后摄像头。耳机孔在主板上方，目前保留耳机孔并设计在顶部的也不多见了。与底部充电接口相同，都套有黑色防尘硅胶套，而主板屏蔽罩有铜箔，不仅铜箔上有导热硅脂，在撕开铜箔后也可以看到对应处理器和多颗电源芯片位置都涂有导热硅脂。
继续将线性马达、听筒、侧键软板和环境光传感器取下，都是通过胶固定在内支撑上。
最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑，然后再取下 VC 液冷板，内支撑正面贴有大面积石墨片。
主板 IC 信息
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