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2022年3月手机处理器性能排行最新天梯图(2/2)

云狐手机 2022-04-06 11:25:02手机评测

除了天玑8000和8100外，联发科当天还发布了天玑1300处理器，它属于上一代天玑1200的升级版。

1、联发科天玑8000/8100

目前，天玑8000系列主要有天玑8000和天玑8100两款，两者均采用台积电5nm工艺制程，八核CPU架构设计，包括4个A78、4个A55的八核CPU，拥有4MB三级缓存，集成Premium架构的六核Mali G610图形核心。

区别在于天玑8100的A78大核心主频为2.85GHz，高于天玑8000的2.75GHz，性能相对更强一些。以下是天玑8100和8000详细规格对比。

性能方面，从搭载天玑8100的手机跑分来看，其安兔兔跑分超过了 80万分，鲁大师跑分超过了 90 万分，综合性能超过了高通骁龙870，仅次于骁龙888。

2、天玑1300

天玑1300可以看作是上一代天玑1200的升级版。不过，我们从这两款处理器的核心参数对比来看，两者区别不大，包括基本架构、CPU、GPU等核心规格都没动，这意味着这两款处理器在性能上的差距不大。

根据联发科官方的说法，天玑1300相比天玑1200主要是强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能，可以呈现更精彩的照片画质。

具体来说，天玑1300 集成了六核架构的独立 AI 处理器 APU 3.0，性能对比上一代芯片提升 10%，算力进一步提升。拥有先进的多任务调度功能，可在多任务并行处理中发挥更高的性能和能效。

综合来看，天玑1300其实就是天玑1200的马甲版，性能几乎没有提升，主要是一些细节方面的改进与升级，它亮点或许主要在于千元机的定位，具备较高的性价比吧。

另外值得一提的是，本次天梯图更新中，还上调了联发科天玑9000综合排名。原因是从最新的一些机型测试来看，天玑9000的跑分成绩比高通骁龙8 Gen1还高一些，所以其排名在上期的基础上有所提升。

鉴于高通芯片在优化上有一些优势，这次我们将这两款芯片的排名，放在了基本同一水平上，仅供参考。

二、高通新CPU曝光

高通三月虽未发布新处理器，但也有2款新Soc曝光，预计将在五月上旬发布。

3 月 25 日，有消息称高通将会在 5月上旬召开新品发布会，将会发布骁龙8 Plus高端芯，同时还将会推出骁龙7系列芯片。

据爆料，骁龙8 Plus基于台积电4nm工艺制程打造，由于三星代工的4nm芯片骁龙8良率低，所以高通也将转向台积电，力求扭转这一局面。

与骁龙8一样，骁龙8 Plus依然是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2.99GHz，GPU有小幅升级，安兔兔跑分有望突破120万分。

骁龙7系列芯片也将迎来更新，爆料称目前已有手机厂商已经拿到了这颗芯片并开始测试，目前具体型号命名不详。它可能会延续“超大核+大核+小核”的设计方案，性能将会再创新高。

去年小米曾全球首发并独占高通骁龙骁龙780G，新一代骁龙7系盲猜可能会命名为骁龙790G之类的，预计将与天玑8000系列展开竞争，下半年会有终端新品上市，值得关注。

其他的苹果、三星、紫光展锐、华为等芯片厂商本月都没有新处理器发布，也没有什么新消息，这次天梯图更新就不介绍了。

以上就是2022年三月最新一期的手机CPU天梯图更新，排名仅供大致参考，不做严格性能对比。