OPPOFindX5Pro真机上手测评-手机开箱测评(3/8)
前置单挖孔摄像头:32MP , IMX709传感器,f/2.4 光圈。
这次的Find X5 Pro延续了上代Find X3 Pro的环形山2.0设计,为打造出更具立体感的环形山,OPPO在工艺上采用了用14道抛光工序对环形山弧面和平台面进行精细化打磨。相较Find X3仅环形山部分打磨工序就增加一倍之多。这也让陶材质瓷环形山视觉上更加挺立,光阴之间,棱线分明。
除了业界首屈一指的一体成型镜台面镜头设计,OPPO这次在影像方面的提升更是巨大。
该机搭载了OPPO的首款自研影像专用NPU,马里亚纳 MariSilicon X,该芯片诞生于DSA新黄金架构理念和6nm先进工艺制程下, 在提供空前强大的算力和能效比的同时,实现了视频处理的全面进化。
同时这是OPPO首次在计算影像领域实现了全链路的垂直整合,包括芯片和自研算法的整合,芯片和通用平台的整合、以及芯片和深度定制传感器的整合,能够完全服务于OPPO定制化的计算影像需求。自研影像专用NPU,马里亚纳 MariSilicon X将和SoC一起构成了手机核心运算的左右大脑,开启一机双芯时代。
这也是OPPO这次的Slogan“一帧影像,动用两块芯片”的由来,简单来讲就是,一道菜,由两名业界顶尖大厨合力为你烹饪,那最终对于菜品的期待值,可以直接拉到顶格了。
后壳材质上,Find X5 Pro这次的选择是陶瓷,用官方更准确的说法是一体化纳米微晶陶瓷,它可以带来手感和视觉的双重享受。
也正是因为陶瓷的加入,才能使的Find X5 Pro的后置镜头环形山部分可以实现光影均一的视觉效果,让它看起来就像是一整块璞石切割出来然后打磨好的玉器一般完整。
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