荣耀60内部构造怎么样-真机拆机评测(2/2)
SIM 卡托、USB 接口处采用硅胶圈保护,能起到一定的防尘作用。采用导热硅脂 + 石墨片的方式进行散热,并未采用液冷管。
分析
器件方面的选择,荣耀 60 中可以看到有众多国产厂商的。除去上面说到的维信诺的屏幕外,在芯片方案上也可以看到常见的立錡科技、昂瑞微等。
主板正面主要 IC:
1:Qualcomm-SM7325- 高通骁龙 778G 处理器芯片
2:Micron-8GBROM+128GB RAM
3:Qualcomm-QPM5577- 功率放大器芯片
4:Onmicro-OM9901-11- 功率放大器芯片
5:RichTek-RT9759- 快充芯片
6:Qualcomm-PM7250B- 电源管理芯片
7:Qualcomm-WCN6750 -WiFi/BT 芯片
主板背面主要 IC:
1:Qualcomm-PM7350C- 电源管理芯片
2:STMicroelectronics- ST54H-NFC 控制芯片
3:Qualcomm-PM7325- 电源管理芯片
4:Onmicro-OM9902-15- 功率放大器芯片
5:Qualcomm-SDR735- 射频收发芯片
6:Qualcomm-QDM3301- 前端模块芯片
7:QFM2340- 前端模块芯片
8:Onmicro-OM9902-15- 功率放大器芯片
小编点评
荣耀60可是一款综合性能非常稳定的拍照手机哦,时尚外观,出色性能,对于喜欢拍照的小伙伴们还是非常值得入手哦!
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