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笔记本电脑的Intel CPU处理器后面的M和U、H是什么意思(图文)

电脑迷 2020-10-19笔记本
cpu后面的M,UM,XM,QM,LM是什么意思?  M的意思是Mobile,处理器是为笔记本设计的,功耗和发热量较低,适合笔记本使用  X表示 Extreme,表示性能最高的;  L表示Low voltage,指的是低电压版CPU,发热量跟标准版的相比大约只有

cpu后面的M,UM,XM,QM,LM是什么意思?

  M的意思是Mobile,处理器是为笔记本设计的,功耗和发热量较低,适合笔记本使用nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  X表示 Extreme,表示性能最高的;nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  L表示Low voltage,指的是低电压版CPU,发热量跟标准版的相比大约只有一半。nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  U表示Ultra Low Voltage,超低电压版CPU,发热量和功耗比L系列的还要低。nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  Q表示Quad,强调这颗CPU是四核心的,而且标明Q的处理器只有笔记本系列的CPU,因为笔记本的处理器一般是双核的。貌似四核只有i7才有qm的型号。nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  还有一款XM系列,主要针对高端市场nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  ps:台式机的CPU即使是四核,也不标明。nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  M是指标准频率版本,也可以理解为笔记本中央处理器。目的是为了区分台式电脑的CPU和笔记本电脑的CPU。nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  相对的,U是指低电压版,一般频率比较低,功耗低,热量小,适合超极本电脑。从性能角度出发,带有M的CPU会表现更强。例如Core i5 4200M会比Core i5 4200U强20%左右,价格也会高一点。nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  u代表低电压,主频低,适合超级本和商务本,办公用,玩不起大型游戏。nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  m代表标电压,主频适中,适合游戏本,稍微好一点的,玩大型游戏无压力。nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  h代表高电压,主频很高,只要显卡和内存够好,什么游戏都无压力。nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  另外,不要过分苛求U与M的性能差距,因为在正常使用中很难差距细微的变化。就算是使用Core i7 4800MQ顶级处理器,使用过程中的用户体验和i5差不多。请根据自己的预算和需求来选择属于自己的处理器。nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  U——低电压,典型功耗为17w,28wnmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  M——标准电压版,典型功耗为37w,47wnmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  低压和标压的差距:同代直接对比频率比如i5-4200u和i5-4200M,一个双核睿频2.3,一个双核睿频3.0,那么性能差距就是23.3%,不算太大nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  低压优势:省电,劣势:不可更换nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  标压优势:性能相对较高,可更换nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  cpu的后缀含义如下图nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

笔记本电脑的Intel CPU处理器后面的M和U、H是什么意思nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  U是超低压移动版,主要特点是功耗低,电脑续航时间长,但性能大打折扣nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  M是移动标准版nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  H是BGA封装nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

  BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。nmJ云狐网 - 电脑_数码_手机应用的IT技术网站Seo

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